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于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。

台积电已经经最先吸收2nm制程的定单，估计将于新竹宝山及高雄厂举行出产。这是台积电初次采用环抱式闸极（GAA）架构技能，估计其芯片机能将晋升10%至15%，能耗降低25%至30%，而晶体管密度也比现有的3nm制程提高15%。重要客户包括AMD、苹果、英伟达、高通及联发科等，AMD的EPYC处置惩罚器Venice已经成为首款基在台积电2nm制程的高机能计较产物。

与之比拟，三星的2nm出产规划一样于举行中，估计将用在其新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处置惩罚器。然而，三星的良率今朝仅约为40%，远低在台积电的60%，这使患上三星于吸引定单方面面对挑战。只管三星是首家采用GAA架构出产3nm芯片的公司，但其于良率晋升方面仍需降服不少坚苦。

为了晋升竞争力，三星已经引入前台积电高管韩美玲（Margaret Han）来带领其晶圆代工部分，力图于2nm制程上取患上冲破。只管云云，良率的晋升仍旧是三星面对的一浩劫题。

跟着台积电于2nm制程的良率不停提高，估计将进一步巩固其于全世界半导体市场的带领职位地方，并可能动员相干财产链的增加。

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