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南芯科技在6月17日正式推出其自立研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标记着于挪动智能终端散热技能范畴的庞大冲破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还有弥补了国产技能的空缺，估计将年夜幅晋升智能装备的散热机能。

SC3601芯片的设计方针是应答AI芯片于高负载运行时孕育发生的高温问题。南芯科技的试验数据显示，当芯片事情温度靠近70-80℃时，温度每一升高10℃，芯片机能将降落约50%。是以，开发高效的散热技能成了行业的火急需求。与传统的热管或者均温板散热技能比拟，液冷散热经由过程微泵自动轮回冷却液，揭示出更强的散热能力及矫捷性。

SC3601的技能规格使人瞩目，其驱动电压峰峰值到达190V，采用WLCSP及QFN小型化封装，相应速率可达亚毫秒级，完善匹配压电微泵的需求。此外，该芯片还有具有双向转换架构设计，可以或许实现能量收受接管，节电效率晋升至10倍，驱动波形的总谐波掉真加噪声（THD+N）低至0.3%。

除了了于算力芯片的微泵液冷散热运用外，SC3601还有合用在触觉反馈、固态按键等多种压电驱动运用，广泛运用在智能手机、平板电脑、智能穿着装备和触觉显示器等挪动智能终端。南芯科技暗示，将来该芯片有望拓展至工业及车载范畴，进一步鞭策相干技能的成长。

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