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7月3日，总投资1.2亿元的高美可（年夜连）半导体科技有限公司厂房革新项目动工设置装备摆设，为年夜连半导体财产再添新力量，更将为区域成长注入强劲动力。

高美可（年夜连）半导体科技有限公司厂房革新项目位在告捷街道的中泽智能制造财产基地，占地面积 6600 平方米，革新工程包括设置装备摆设无尘室、洗濯车间、涂层车间等，公司估计 2026 年 1 月投产。该项目是韩国高美可股份有限公司继深圳工场、黄冈工场后，于中国投资设置装备摆设的第三座工场。

该股份有限公司是韩国最早从事半导体周详装备洗濯和再制造的公司，其技能广泛运用在半导体系体例造环节，客户包括三星电子等全世界顶级半导体企业。最近几年来，公司营业从洗濯办事延长至静电吸盘等集成电路装备零部件的出产，进一步巩固了其于财产链中的要害职位地方。

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