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2025-08-13

8月12日，台积电披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能...

制造/封测

2025-08-04

8月1日动静，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能呆板株式会社于某第三代半导体晶圆厂完成国产AMPA视讯平台·游戏官网 - PlayAce-HS首批装备搬入...

质料/装备

2025-07-22

据“陕西新闻联播”报导，陕西电子芯业时代8英寸高机能特点工艺半导体集成电路出产线项目今朝已经进入冲刺通线的要害节点...

质料/装备

2025-07-21

据媒体报导，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产...

制造/封测

2025-07-18

近日，闪迪（SanDisk）公司公布抛却一项跨越500亿美元的半导体系体例造举措措施设置装备摆设规划...

存储器

2025-06-27

6月25日，燕东微通知布告披露，公司向特定对于象刊行A股股票得到中国证券监视治理委员会赞成注册批复...

制造/封测