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越南半导体企业CT Semiconductor在4月30日公布，该国首坐基在自有技能的半导体后端工场正式开工。这一工场的设置装备摆设标记着越南于半导体财产上的主要进展，估计将于2025年第四序度投入运营，并规划到2027年实现年产能到达1亿件。

该工场是CT Semiconductor芯片工场项目的第二阶段，项目占地面积到达3万平方米，软硬件投资总额约为1亿美元（约合7.2亿元人平易近币）。CT Semiconductor的首席技能官Azmi Bin Wan Hussin Wan于开工典礼上暗示，第一颗由100%越南拥有的OSAT公司于越南完成ATP（组装、测试、封装）工序的芯片估计将于2025年9月问世。

这一项目不仅是CT Semiconductor的里程碑，也是越南当局鞭策半导体财产成长的主要构成部门，旨于晋升国度于全世界半导体市场的竞争力。

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