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全世界最年夜的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日公布，将在2025年第三季度于德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中央。此动静由台积电欧洲区总裁保罗 德 博特（Paul de Bot）于公司2025年技能钻研会上吐露。该设计中央的重要方针是撑持欧洲客户开发高密度、高机能且节能的芯片，运用范畴涵盖汽车、工业、人工智能及物联网等多个行业。

德 博特夸大，慕尼黑设计中央将成为台积电于欧洲的主要战略结构，旨于晋升公司于全世界市场的竞争力。此外，台积电还有于与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及博世（Robert Bosch）等公司互助，于德国德累斯顿设置装备摆设一家名为欧洲半导体系体例造公司（ESMC）的新芯片制造工场。这一系枚举措注解，台积电正踊跃相应全世界对于半导体需求日趋增加的趋向，并致力在于欧洲市场扩展其影响力。

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