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天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体质料有限公司近日完成A+轮融资，详细融资金额未披露。本轮融资由道禾持久投资介入投资。

辽宁汉硅半导体质料有限公司位在辽宁省沈阳市，建立在2024年，是一家专注在半导体质料范畴的高科技企业。公司营业涵盖半导体多种质料的研发、出产和发卖，形成为了完备的财产链结构。其重要产物包括硅、碳化硅、石英以和于各类基材上的碳化硅CVD涂层等高端质料。

于半导体质料范畴，碳化硅作为第三代半导体质料的代表之一，具备宽禁带、高击穿电场、高热导率等优秀特征，于高温、高频、高压等运用场景中体现精彩，被广泛运用在新能源汽车、5G通讯、智能电网等范畴。辽宁汉硅半导体质料有限公司于碳化硅质料和其CVD涂层技能方面的结构，有望为海内半导体财产链提供更多高质量的要害质料撑持。

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